技术编号：5266759
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在一个基板上集成了振子等机械要素部件、传感器、致动器、电子电路等的MEMS ( Micro Electric Mechanical System 微机电系统)器件等。背景技术作为以往的，有以下方法(例如，参考专利 文献l)在除去成膜于振子周围的牺牲膜之后，利用CVD( Chemical Vapor Deposition化学气相生长法)来形成氧化膜，由此密封该振子 的上部。上述振子为配置在基板上的构造体(机械要素部件)。专利文献l美国专利第51...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。