技术编号：5266802
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微机械加工方法，尤其是指一种基于硅硅键合的高深宽比 微机械加工方法，属于微机械工艺加工。背景技术微机械加工技术是在IC (Integrated Circuit即集成电路)工艺上发展起 来的，主要包括体硅加工技术、表面加工技术和键合技术等。键合技术可以将 体硅加工技术和表面加工技术结合起来，使两者的优点得到充分地发挥。随着 微机械技术的进步，很多复杂的器件和微结构不断出现，键合技术已经成为硅 微加工技术中一项非常重要的加工手段。常用的键合方法有...
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