技术编号：5266826
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种ffl31将二维结构机械预偏转出晶片平面或基片平面外和之 后可以将其固定在偏转状态来制造微机械三维(3D)结构的方法。背景技术这些三维结构应用在例如微技术和微系统技术中并且用于制造静电三维驱 动器结构。这些驱动器与很多微系统相关，并尤其用于图像投影的微扫描仪。这 些3D结构可以例如用来实现一种能在晶片平面之外在很大的平移和/或旋转范 围内产生力和力矩的静电驱动器。已知多种将结构偏转出晶片平面外的方法。已知的方法利用基片材料或基 片组合层的材料...
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