技术编号：5266829
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及硅微电子机械系统(MEMS)，尤其涉及一种。背景技术微电子机械系统(MEMS)是近十年发展起来的高新，以微电子工艺为基础的MEMS技术发展尤为迅速。在高深宽比硅刻蚀技术引入微电子工艺后，一系列新型传感器和执行器结构得以实现，使硅工艺成为MEMS的主流加工技术。目前所有刻蚀设备生产商制造的硅深刻蚀系统都是BOSCH公司开发的硅深刻蚀技术(ASE)的硬件实现。但所有高深宽比刻蚀系统的工艺结果均存在刻蚀速率随槽宽度变窄而降低(lag效应)的问题，宽度小...
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