硅纳米线装配的方法技术资料下载

技术编号:5266883

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种微电子技术,尤其涉及一种。技术背景目前,平面型硅器件特征尺寸的不断縮小,推动了微电子学器件和电路性能和集成度 的提高,实际上,今天的微电子学领域硅器件的特征尺寸已经在100nm以下,已经是真正意 义上的"纳米电子学"。针对纳米尺寸的器件,目前有两种制造方法 一种是自上而下 (t叩-down)的方法,另一种是自底向上(bottom-up)的方法。目前应用广泛的纳米结构包括纳米带、纳米线、纳米颗粒、量子点等,纳米线是指对 应的横向尺寸被限制在10...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。

详细技术文档下载地址↓↓

提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
该分类下的技术专家--如需求助专家,请联系客服