技术编号：5267039
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及从一种用于基于半导体衬底制造芯片的方法，在该方法中在衬底的 表面层中生成至少一个跨越空穴的薄膜，在该方法中将芯片的功能性集成在薄膜中并且 在该方法中使薄膜从衬底接合部(Substratverbund)脱开，以将芯片分成单个。背景技术这种用于制造或者分离半导体芯片的方法在DE10350036A1中描述。该公知的 方法提出，借助表面微机械的工艺在半导体衬底的表面中生成薄膜区域，这些薄膜区域 分别跨越一个空穴并且仅通过支撑部位与位于其下的衬底连接。然后...
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