技术编号：5267093
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及晶圆级微机电系统芯片，尤其是一种多层线路导通型晶圆级 微机电系统芯片。背景技术目前晶圆级微机电系统(英文简称MEMS)芯片穿透硅通孔(英文简称TSV)封装 技术制作过程中，普遍采用单层线路布线形式，通过前工序露出晶圆内部导电块(英文简 称pad)，溅镀铝，光阻涂布曝光显影，镀镍，去光刻胶，去光刻胶层的铝，刻蚀，镀镍金，防焊 层涂布曝光显影，锡膏印刷，回流焊等工艺使晶圆内外部电性互联，制作出所需要的线路及 球栅阵列(英文简称BGA)焊垫，通过上述工...
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