技术编号：5267144
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)芯片及其封装方法。背景技术微机电系统芯片制程中，内部MEMS元件，例如微声压传感器、陀螺仪、加 速度计等经常需要封装于密闭的空间中以保持其稳定性。现有技术中，封装的过程是 在MEMS元件蚀刻完成后进行，以接合材料(如铝或玻璃质)将含有微机电元件的晶圆 (device wafer)与另一覆盖晶圆(capping wafer)接合。然而，由于先完成(release...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。