技术编号：5267304
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，所述方法包括提供具有表 面的衬底，在所述衬底的表面上形成具有预期形状的图案化种子层(seed layer)，以及以 使得形成具有与衬底的所述表面基本平行的表面的结构的方式加厚所述图案化种子层。背景技术该方法在M. J. Biercuk等人的"Low-temperatureatomic-layer-deposition lift-off method for microelectronic andnanoelectronic applicat...
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