技术编号：5267651
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种基于传力镶块辅助键合的热塑性聚合物多层微流控芯片的封合方法，属于微全分析系统(y-TASMicro Total Analysis System)。背景技术热塑性聚合物微流控芯片(Thermoplastic Microfluidic Chip)将多种分析功能 集成在数平方厘米面积的芯片上，可以制成便携式检测器，用于各类现场分析。该芯片制作 成本低、制作周期短、检测样品用量少、分析速度快、灵敏度高，在生物工程、疾病检测以及 药物筛选等领域具有广阔...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。