抗震装置及其制备方法技术资料下载

技术编号:5267861

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本发明涉及微电子电路芯片及微电子机械系统(Micro ElectroMechanical systems, MEMS)可动器件,尤其涉及一种。背景技术近年来,随着半导体加工技术的日益提高,MEMS得到了快速发展,特别是具有高性 能、高集成和高智能等特点的光MEMS应用日趋活跃,逐步涵盖了全光通讯、图像显示、惯性 检测、红外传感器、图像探测器、生物检测等重要领域。在光MEMS器件中,高精度关键部件对光进行精密机械运动操作发挥着至关重要 的作用。目前,光MEM...
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