技术编号：5267895
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域，且特别涉及一种。 背景技术伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小，单纯的 器件尺寸缩小已经变得非常困难。这也驱使业界努力寻找其他的半导体应用方向。MEMS(微 机电系统)可以通过在硅片上加工出一些特殊的机械结构，来完成许多单纯靠电路无法实 现的功能，如罗盘，加速度计，热传感器等等，因而受到越来越多的重视。MEMS器件中，悬臂结构是一种非常常见的结构，在很多不同的产品中都被广泛使 用。常见的制造工艺中，悬臂结构的...
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