技术编号：5268044
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微系统领域中的键合封装方法，特别是涉及带有微结构图形或微部件的硅、玻璃等芯片的局部键合后封装方法。背景技术 微系统的成功很大程度上和封装技术有关。微器件除了具有微电子器件的信号处理功能外，还具有传感、制动和传动等功能，封装必须考虑键合过程中热量、气体、电磁、辐射或结构变化以及周围环境如湿度、温度等因素导致的某些活动部件、传感单元或其他功能部件的失效或性能的降低。因此微系统的封装比微电子封装复杂得多，迄今为止，尚未有现比较成熟的可靠的封装方法。上述...
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