技术编号：5268319
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种由硅(Si)半导体基板等构成并具有贯通孔的构造体及其制造方法，特别是涉及适合用于在打印机等使用的热记录头或喷墨记录头等的构造体及其制造方法、使用这样的构造体的液体排出头及装置。对于利用热能的喷墨记录头，通过对液体施加由发热电阻(加热器)发生的热能，在液体中选择性地产生发泡现象，由其发泡的能量从排出口排出墨水液滴。对于这样的喷墨记录头，为了提高记录密度(解析度)，在硅半导体基板上等配置多个微细发热电阻，另外，对于各发热电阻，与该发热电阻相对地配...
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