技术编号：5268429
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种微电子部件的封装，其包括载体元件，该载体元件具有导线；微电子部件，其被安装在载体元件上并且经由键合线连接到导线；以及密封材料，其用于密封键合线并暴露微电子部件的上表面的中心区。背景技术微电子部件的这种封装是公知的。下面描述现有技术中已知的这类封装的两种常见设计，以给出本发明的介绍。在图1和2中示出了这些设计，其中相同的标号表示相同或相似的部分。图1示出微电子部件的封装的示意截面图。封装IO包括载体元件12,其具有包括 导线14的第一侧16。微...
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