技术编号：5268430
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。微机电系统封装和互连背景技术微机电系统(MEMS)装置包括与电子微电路结合的微机械基底。 这样的MEMS装置可以形成例如微传感器或微执行器，所述微传感器或 微执行器根据例如电磁、电致伸缩、热电、压电、或压阻效应工作。 MEMS装置利用微电子技术例如光刻、汽相淀积、和蚀刻被制作在绝缘体或其它基底上。通常，MEMS装置的电部分和MEMS装置的枳4成部分^皮制造在分开的 晶片上并且然后被结合在一起以形成MEMS装置。电和机械部分的结合 可以在晶片级加工或在管芯级...
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