技术编号：5268590
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子部件，其具有衬底；元件，其形成在上述衬底上；侧壁构件，其在上述衬底上包围上述元件；盖构件，其配设在上述侧壁构件上，与上述侧壁构件一起在上述衬底上划分出包围上述元件的空间；密封构件，其设置在上述侧壁构件的外侧，将上述侧壁构件及盖构件与上述衬底的表面接合，并密封上述空间。专利说明[0001]以下说明的实施方式涉及一种。背景技术[0002]晶片级封装技术是在将半导体晶片分割为各个芯片之前，将形成于半导体晶片上的多个元件统一地进行密封的技术，由于...
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