技术编号：5268827
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微机械结构器件制备技术，特别涉及一种以锡为牺牲层的微机械结构 器件制备方法。背景技术微机械结构器件中，包含大量悬空结构，包括臂、梁、薄膜等。这些悬空结构通常 采用“牺牲层”技术来制造，即将需要架空的结构先制备在牺牲层上，当牺牲层去除后，这些 臂、梁、薄膜就自然被悬空。已有的牺牲层材料包括Si、Si02、PI、BPSG以及Al、Ti等材料， 他们都采用干法刻蚀或湿法腐蚀方法去除。但干法刻蚀或湿法腐蚀方法其本质是用工艺气 体或液体与牺牲层材料发生化学...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。