技术编号：5268836
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子机械，涉及一种MEMS器件以及MEMS器件圆片级真空 封装方法。背景技术MEMS (Micro Electro Mechanical systems 的缩写，S卩微电子机械系统)器件通 常包含一些可动部分，这些可动部件很脆弱，容易受到划片和装配过程中的灰尘、水汽等因 素的影响，造成器件毁坏或整体性能的下降，同时还有很多MEMS器件需要工作在真空环境 中，降低空气阻尼，提高器件的品质因数Q值。如MEMS加速度计，微陀螺仪、微谐振器、薄膜 压力...
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