技术编号：5269629
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种含腔体的低厚度低成本芯片尺寸封装，属于半导体封装领域。所述封装结构包括1.盖板，在盖板正面制作有空腔结构；2.晶圆，其包含晶圆正面和晶圆背面；3.功能区和焊盘都分布在晶圆正面，其中焊盘分布在功能区的周边，并实现导通；4.键合胶，位于盖板和晶圆之间，将二者键合在一起；5.硅通孔将焊盘暴露出来，以使焊盘同后续重分布层之间实现导通；6.重分布线路层位于晶圆背面，包括钝化层、金属层和防焊层，将焊盘与焊球实现导通；7.焊球，位于晶圆背面的重分布线路层...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。