技术编号：5269727
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种，该封装结构包括表面传感芯片和功能芯片，表面传感芯片第一表面上具有若干个焊垫及感应区，第二表面形成有对应焊垫的第一开口，第一开口内铺设有绝缘层和金属布线层，金属线路层将第一表面上焊垫的电性引导至第二表面上，在传感芯片的外围设置塑封层；感应芯片的第二表面可添加功能芯片，功能芯片电连接第二表面上的金属布线层。本发明采用硅通孔TSV技术，将芯片第一表面焊垫的电性引到芯片的第二表面，缩小了封装体积；且利用晶圆级芯片尺寸封装(WLP)技术，先进行整体...
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