一种基于芯片级键合的夹具的制作方法技术资料下载

技术编号:5269784

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本实用新型是一种基于芯片级键合的夹具。包括上玻璃管、上销钉、上加载弹簧、上可调螺杆、上基座、下玻璃管、下销钉、下加载弹簧、下可调螺杆、下基座、专用卡套。上销钉套入上加载弹簧,通过上可调螺杆将上加载弹簧压缩,装入上玻璃管,调节上可调螺杆,使得上玻璃管端面与上基座凹槽底面平齐。下销钉套入下加载弹簧,通过下可调螺杆将弹簧压缩,装入下玻璃管,调节下可调螺杆,使得下玻璃管端面与下基座凸台凹槽底面平齐。专用卡套将上下基座固定在一起,防止在后续键合过程中产生位移。本实用...
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