技术编号：5269965
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明相关于金属-金属键结，更特别是简化铜-铜键结，其可特别地使用在微电子装置的制造。背景技术微电子装置中三维一体化允许装置的尺寸減少，其耗电量減少，増加传输速率、性能、以及操作频率等等。三维一体化特别包含透过堆栈对齐、薄化及垂直互连的键结步骤。使用直通娃晶穿孔(Through Silicon Via, TSV)技术,其是由制造透过娃晶的连接洞组成。然而，为了得到高互连密度与简化技木，最好是由金属-金属直接键结。铜是特别制造连接垫的金属的其中ー种。存在着不...
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