技术编号：5270523
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了，包括在绝缘衬底上沉积一层金属薄膜，形成粘附层；在金属薄膜上沉积一层金属薄膜，形成金属下电极；在金属下电极上沉积一层氧化物材料；在氧化物材料上沉积一层金属薄膜，形成金属上电极；在金属上电极与金属下电极上加电压进行电压扫描，在氧化物材料中形成导电细丝，器件处于低阻态；在金属上电极与金属下电极上重新加相同方向或者反方向电压进行电压扫描，使氧化物材料中的导电细丝逐渐变细直至断裂，器件由低阻态向高阻态转化，器件在低阻态与高阻态之间存在一个中间态，选择合...
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