技术编号：5270560
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种用于在衬底中制造电覆镀通孔的方法以及具有电覆镀通孔的衬底。所述方法具有以下步骤在衬底的前侧上形成蚀刻停止层；在衬底的背侧上形成掩膜；在衬底中形成环形沟槽，环形沟槽在使用掩膜的情况下通过蚀刻工艺从背侧延伸直至前侧，所述蚀刻工艺在蚀刻停止层处停止，其中沟槽包围衬底凸柱；在使用掩膜的情况下，在衬底的背侧上沉积金属层，其中金属层侵入环形沟槽中并且沉淀在衬底凸柱上；通过至少部分地将金属层转变到衬底凸柱上的金属硅化物层，在衬底凸柱上形成金属硅化物层；选择...
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