技术编号：5270622
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种，该方法包括以下步骤根据专利ZL200710134575.2的方法获得松香填充石英纤维空隙的复合结构；将上述结构置于HF酸溶液中腐蚀去除石英纤维，形成存在中空微管结构阵列的松香微结构；在中空微管结构阵列中通过化学镀、电镀或其组合交替沉积金、银、铜、镍等金属；去除松香，获得嵌段金属线阵列。本发明方法新颖，获得的微结构可在电学等领域获得应用。专利说明[0001]本发明涉及一种亚微米和微米微结构材料的制备方法，特别是一种嵌段金属线阵列结构的制备技...
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