技术编号：5270828
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种制作在半导体芯片上的硅微平面柔性连杆机构，由兼作主动构件的电热硅微致动器(1)、硅微连杆(2)、从动构件(3)、柔性铰链(4)组成平面柔性连杆机构，读数标尺(5)用于微位移的观察和测量，锚点(6)用于外界控制电压的输入以及用于所有活动构件的支撑。为了实现硅微平面柔性连杆机构的自驱动，主动构件(1)是由电热硅微致动器构成，且其输出端和输入端通过柔性铰链(4)分别与连杆(2)和(6)实现柔性连接，而硅微连杆(2)与从动构件(3)以及锚点之间也...
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