技术编号：5271107
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供，所述的芯片键合是依靠两个基片之间的粘贴介质和卡勾结构共同实现。键合过程仅需要将两个基片通过双面胶等粘贴介质进行粘贴，继而使用卡勾结构对芯片施加一定的压力，即可实现微流控芯片的简便、快速的高效键合。使用本发明所提供的微流控芯片键合方法无需使用加压设备等辅助附件及设备，因此特别适合于大批量微流控芯片的快速制备及生产。专利说明[0001]本发明涉及微加工领域，特别涉及。背景技术[0002]微流控芯片是一类以微通道网络为结构特征的微型反应或分析系统。由...
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