技术编号：5271300
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术，特别地涉及一种带有密封环的半导体封装结构以及微机电系统器件。背景技术随着科学技术的发展，微型化以及低成本成为当今社会电子产品的主流趋势，这对电路部分的设计、优化、封装以及电子元件的制作提出了新的要求和更加严峻的挑战。在芯片电路设计中，设计者为了实现特定的功能，常常会将电感器引入到电路之中。常见的电感实现方法有以下几种1)利用表面贴装技术SMT (Surface MountedTechnology)。2)利用引线键合技术实现电感，键...
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