基于聚合物材料的单片集成温度、湿度、压力传感器芯片的制作方法技术资料下载

技术编号:5271338

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本发明涉及一种传感器的结构和制作方法,具体地说涉及一种进行环境温度、湿度和压力测量的多传感器单片集成芯片的结构和制作方法。背景技术 微型集成多传感器是传感器技术研究发展的重要方向之一。温度、湿度和压力是生物医学、环境和工农业生产涉及到的重要物理量。通常对这些物理量的测量采用的是分离的传感器;温度采用的是热敏电阻或铂电阻;湿度测量目前广泛采用的如电容法、吸湿法、比重法、光学法等;压力测量采用的是硅压组传感器等。分离传感器特点是体积较大,功耗大,不能满足目前快...
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