技术编号：5271509
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于红外热成像，具体特涉及一种光读出非制冷红外焦平面阵列的真空封装装置。背景技术光读出非制冷红外焦平面阵列是一种先进的MEMS器件，普遍应用于红外热成像领域。基于器件的工作原理，要求实现真空封装。目前，光读出非制冷红外焦平面阵列的封装结构普遍采用金属管壳的封装结构。传统的金属管壳封装结构设计为封装底座和盖板两个分体部分，每个分体部分通常结构复杂，加工难度较大。而且由于封装工艺的兼容性限制，封装管壳所能实现的功能通常十分有限。例如，光学玻璃窗口和红...
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