技术编号：5271517
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及半导体封装系统领域，更具体地，涉及微电子机械系统(MEMS)结构以及形成MEMS结构的方法。背景技术半导体集成电路(IC)工业经历了快速发展。在IC材料以及设计方面的技术进步已经产生了若干代IC产品，其中每一代IC产品比前一代具有更小更复杂的电路。在IC逐步进步的历程中，功能密度(即，每芯片面积中互连器件的数量)大体上得到了提升，然而几何尺寸(即，使用制造工艺所能创造的最小部件)在减小。这些进步增加了加工及制造IC的复杂性，同时为实现这些进...
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