技术编号：5271882
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在半导体制程或微机电制程中形成可分离界面的方法，尤其适用于制作不带制程基底且具有可挠曲性的微机电薄膜制品。背景技术 现有的半导体晶圆制程技术，即指在硅芯片上制作各种集成电路的技术，包含黄光、蚀刻、电镀、薄膜、化学机械研磨及离子注入等技术，均是晶圆制程的现有专业技术。例如，黄光微影技术用来做影像转移，电镀技术用来电镀金属，离子干蚀刻用来做非同向性蚀刻，化学湿蚀刻特性用在多方向性蚀刻，以及薄膜有金属薄膜和非金属薄膜生长与涂布等。简单地说，半导体制...
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