技术编号:5272377
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电镀工艺,特别是针对铜及铜合金、镍、银等金属材料的镀金一钴合金工艺,属于金属表面处理。背景技术金是金黄色的金属,原子量为197. 2,密度为19. 3,熔点为1062. 7°C。三价金的电化当量为2.452g/A.h,一价金的电化当量为7. 397 g/A. h,金的标准电极电位VAu3+/Au=L 5伏,¥AuVAu =1.68伏,金延展性好,易于抛光,具有很高的化学稳定性,镀金层耐腐蚀性强,导电良好,易焊接,能耐高温,提高金属零件的使用寿...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。