技术编号:5272662
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种线路板图形电镀装置。背景技术随着电子技术的飞速发展,电子产品逐渐趋于微型化、轻便化、高集成化,半导体部件的封装也趋于多引脚细间距化,这必然要求相应的搭载半导体部件的PCB板也要小型轻量化和高密度化。PCB基板能否高密度化取决于线路连接,且结合电子产品的性能而定,因此细密技术成为PCB行业的关键技术之一。传统的垂直式直流图形电镀是在镀铜槽内加装挂架轨道进行镀铜,但该装置无法满足越来越小的线路板的线宽、间距及线路的精密度要求,图形电镀线的能力...
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