技术编号:5272780
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于线路板生产,具体涉及的是一种电镀线铜球锡球添加辅助装置。技术背景电镀工艺是印刷电路板制造过程中的重要环节,它是指利用电解原理,在线路板等制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。在目前的电镀行业中,电镀槽中有电解液和若干个阳极钛篮或锆篮,每个阳极钛篮中都置有电镀材,在电镀材填满阳极钛篮时方可进行电镀作业。如在印刷电路板的导通孔、导通槽、图形及板面电镀铜或锡过程中,为了方便生产,阳极钛篮或锆篮中的铜材或锡材被加工成球状,俗称铜球...
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