技术编号:5272984
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子器件加工领域,尤其涉及利用电镀和/或无电镀(electroless)技术形成铜互连结构的方法以及由此形成的结构。背景技术 正如在本领域中所公知的,晶体管是所有集成电路的积木。现代集成电路确实互连了数百万密集配置的晶体管,所述晶体管执行各种各样广泛的功能。为了在电路元件的密度上获得如此显著的提高,已经要求微电子生产商按比例缩小电路元件的物理尺寸,以及利用将电路元件连接成为功能电路的多级互连结构。一种这样的互连工艺已知为镶嵌(damascene...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。