技术编号:5272994
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电镀用阳极。迄今为止,已经利用可溶性阳极来进行许多电镀工艺比如镀铜、镀镍、镀锌、镀锡等。这些通常是由所涉及的金属制成的板状电极,或者是钛篮中的金属片。另一方面,在贵金属镀液、比如金和铂金属镀液中,通常利用不溶性阳极。但是,在工业规模的电镀镀覆工艺中,由于增加了自动化的程度,从而也存在这样一种趋势,也就是在之前习惯于使用可溶性阳极的领域转变为使用不溶性阳极。在这些领域中的应用包括例如印刷电路板、凹版印刷用滚筒等的镀铜以及发动机内缸等镀镍。这种不溶性...
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