技术编号:5273652
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及被粘接面的表面粗糙度小的,特别是适合于作为高频率用印刷电路的导电材料的电解铜箔及其制造方法。虽然本发明的主要用途是高频率用印刷电路的导电材料,但是根据本发明的电解铜箔并不局限于这个用途。背景技术 作为印刷电路使用的导电材料的电解铜箔必须满足被粘合在树脂基板上的树脂基板粘接面(以下称作被粘接面)的粘接强度、电特性、蚀刻性、耐热性等。为了满足这样的特性,提出和实施了各种使铜箔的被粘接面粗糙化,进而改善其化学性质的处理方法。作为一例提出了把铜箔在氧化铜...
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