技术编号:5273795
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于印制线路板电镀,具体涉及的是一种电镀设备电流密度实时监测装置。背景技术随着电子产品向轻薄短小的方向发展,印制电路板(下简称PCB)所承载的功能性、扩展性越来越丰富,而PCB的密集化、多层化设计趋势,也使PCB内的导通孔径越来越小、传输导线越来越细。电镀是PCB生产制程中非常重要的工序;其是指借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体例如金属的表面沉积上一层金属或合金层的过程。PCB电镀后的美观或效果如何,与电流密度大小有直接关系,电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。