技术编号:5273798
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及振动装置领域,尤其涉及一种用于电镀微型片式元件的片式元件电镀振筛。背景技术随着电子信息产业表面贴装技术(英文缩写SMT)的发展,新型片式元件普遍采用三层或多层金属外电极(端电极)复合结构,以适应SMT波峰焊接、回流焊接的工艺要求。该种复合结构至少由导电底层、阻挡层、焊接层组成,其中导电底层一般采用Ag、Ag-Pd、Au、Cu、Ni等金属粉末与玻璃混合导电浆料烧渗形成,即厚膜工艺;也可采用N1-Cr金属靶材溅射等薄膜工艺而获得。而阻挡层和焊接层...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。