技术编号:5273827
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电沉积装置,特别涉及一种制备微纳米复合多孔铜表面结构的电沉积装置。背景技术多孔金属材料具有比表面积大和贯通性的特点,可与气相或液相充分接触,在电池、电化学电容器、电化学传感器、化学催化、强化传热沸腾等领域有广泛的应用。铜作为优良的传热材料,其多孔结构在强化沸腾传热领域具有明显优势。由于多孔铜导电性能优异,在镍锌电池和双电层电容器的电极材料上的应用也受到重视。多孔金属铜的制备方法有很多,包括粉末冶金法、铸造法、烧结法、脱合金法、金属沉积法、熔融...
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