技术编号:5273852
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种固定待电锻的电路板从而提闻电锻品质的电路板电锻夹具。背景技术—种现有技术的电镀设备中,电路板在电镀时,其一端通常悬挂在一横杆上。该种电镀方式存在如下问题在电镀的过程中,特别是针对薄型印刷电路板电镀时,由于电路板厚度薄且硬度低,同时在电镀过程中需要往电镀槽内打气,对应产生气泡作用配合电镀液的浮力,电镀槽内漂浮架浮力等影响,电镀板不容易有效固定在电镀槽内。电镀过程中,向电镀槽内打气产生的气泡,由于电路板的厚度较薄并且固定不稳,容易被产生的气泡...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。