技术编号：5273878
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电镀设备，尤其涉及一种金刚石切割线连续复合镀上砂槽。背景技术随着半导体、集成电路和光伏行业的迅速发展，晶体硅、蓝宝石、石英等硬脆晶体材料的应用日益广泛，对其切割加工技术提出更高的要求，尤其对于晶体硅，下一代集成电路将采用直径大而薄的硅片，这给切割技术带来新的挑战。目前比较成熟的切割工艺为游离磨料线锯切割技术，即在切割同时向锯丝供应带有磨料的砂浆，但其锯缝损耗大，切割大尺寸坯料时磨料难以进入到长而深的切缝，且大量的砂浆需要回收处理；另外，由于锯...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。