技术编号:5274076
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多孔材料的制备方法,尤其是涉及。背景技术随着电子技术、绿色能源、节能环保技术的不断发展,高性能的芯片、高功率的发光二极管,高效换热、散热器件等不断涌现。以计算机中央处理器CPU为例,其运算速度越来越快,而性能提高是通过芯片高度集成来实现的,这使得芯片的发热密度越来越高。2000年的时候,芯片的发热密度只有10-15W/cm2,到目前已经增加到lOOW/cm2,因此发展先进散热技术是提高芯片集成度、稳定性的保障。鉴于上述情况,科技工作者纷纷投入...
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