技术编号:5274085
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明关于一种退伙腔体,特别是涉及一种应用于铜电镀机台中的新式退火腔体。背景技术在电镀机台电镀完成后,晶圆(wafer)往往要进行退火,而现在的退火模式是背面加热,从而通过背面的硅传热来传导至晶圆表面的铜层,使晶圆退火,使晶圆铜的晶向固定,这种模式下,容易出现传热慢,晶圆晶向固定时间长,还有就是容易出现在细小的纵向通孔中的铜由于是下层传热,在晶向形成和固定的时候,容易出现空洞,从而导致电迁移现象。发明内容为克服上述现有技术存在的不足,本发明之目的在于提供一...
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