技术编号:5274139
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术棕化技术是PCB内层板不可 或缺的一个工序。随着高精度、高密集的集成电路需要,印刷线制板的制造技术趋向更精密的多层线路板发展。从而增大了棕化液的用量和棕化废液的产生。棕化液本身是通过其中的硫酸和双氧水对铜箔表面进行微蚀刻作用,并在有机添加剂参与下形成一层增大层间压合性能及保护铜面的膜层,过程中伴随铜离子溶入棕化液体系,当铜离子过大时,其中一价铜离子未能及时被有机络合剂保护时会发生歧化反应,易在铜面形成粉红圈、发白和棕化铜面色泽不均等问题...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。