技术编号:5274217
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,更具体地涉及用于在诸如其上具有微细相互连接凹槽、保护膜孔的半导体晶片的基片表面上镀敷金属薄膜、或者用于形成电连接到半导体芯片组件的电极的焊料突出部或凸出电极的装置和方法。背景技术 在TAB(带自动连接)工艺或“倒装片”工艺中,具有相互连接结构的半导体芯片表面也形成有由金、铜、焊锡、镍、或上述材料的分层结构构成的突出部或凸出电极,用于与其它芯片组件电极或TAB电极电连接。这种突出部可由诸如电镀、汽相沉积、印制、和球突出的工艺形成。半导体芯片上的I...
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