技术编号:5274221
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及,尤其是涉及利用与被镀对象物形状的关系决定装于筒内的电极形态,减少或防止筒内被镀对象物流动状态的偏倚或停留,可确保被镀对象物形成均匀厚度镀膜的。背景技术对电子元件等的被镀对象物实施镀时使用的装置有一种筒镀装置。这种镀装置人们早已熟知其形态,该镀装置至少一部分由通过电镀液的金属网等的材料构成,在内部配置着阴极电极的筒内,收容例如电子元件等的被镀对象物、和接通被镀对象物与阴极电极用的例如钢球等的接触媒体(也称介质)后,把筒浸渍在电镀槽内的电镀液中,边...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。