技术编号:5274437
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属电镀的一种工艺和设备。镀锡铜带属于各种电子扦件的主要原材料,目前国内仍靠进口这种原材料以满足电子扦件的需求量。对照国外的技术,电镀工艺一般都是通过自动控制来完成整个工序。虽然技术强度高,但投资大、造价高,难以在我国目前的生产条件状况下得以普及。就传统的电镀工序而言,通常采用的是阳极侧面悬挂的方法,这样易导致电国线分布不均和镀层厚薄不一的结果。同样,传统上采用的机械搅拌镀液的方法则又难以发挥光亮剂的效率,获得光亮性一致,厚度均匀的镀层。为解决上...
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